無鉛回流焊（hàn）機可時時顯示溫度曲線，專門滿足研（yán）發、教學、芯片測試等（děng）實驗，能走出符合國際標準的平滑工作曲線，客戶也可根據情（qíng）況設（shè）置，專業提供給對技術最苛刻，最高端（duān）的（de）客戶！ 此款（kuǎn）小型台式無鉛回流焊機,行業（yè）最高溫控段數128段,可設8種溫度曲線,氮氣接口;獨創上下加熱方式（shì）與橫向冷卻,已申請國家專利（lì）;無鉛回流焊專業滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接;連接計算機操作,滿足現代工作習（xí）慣! 可進行（háng）有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業（yè）於小批量生產、軍工（gōng）廠、科研實驗室（shì）、大專院校等領域的應用！
優勢分析：
（1）上（shàng）加熱,下（xià）預熱（rè）,(專利)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯（xīn）片（piàn）和200個（gè）管（guǎn）腳以上的（de）精密芯片，無鉛回流焊是行業內的高端產（chǎn）品！
（2）高精度：無鉛（qiān）回流焊控溫精度±2℃！
（3）滿足國際標準的SMT工藝溫度（dù）特性曲線，無鉛回流焊爐內溫度（dù）根（gēn）據時間設定走出升溫、預（yù）熱、再升溫、冷卻自動流（liú）暢進行，溫度曲線平滑無抖動。客戶（hù）亦可根（gēn）據實際情況在（zài）工藝允（yǔn）許範圍內調整（zhěng）工藝（yì）曲線。
（4）功（gōng）能強大：有線路板預熱器、可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
（5）內外弧（hú）形設計：無鉛（qiān）回流焊有助於熱風的均勻（yún）流動，使（shǐ）工藝曲線更加完美！
（6）工藝自動（dòng）化：無鉛回流焊實現全自動精密無鉛焊接；整個（gè）工藝曲線全部自動控製（zhì）完成，無鉛回流焊（hàn）可完成雙麵貼（tiē）裝或混裝焊接（jiē）工藝。
