在電子製程工藝中（zhōng），經常會發生PCBA（電路板或（huò）線路板（bǎn））清洗後發白，白色印跡散布在焊點周圍異（yì）常突出，嚴重影響外（wài）觀（guān）驗收並（bìng）帶來質量隱患。
白色（sè）殘留物風險因子：當考慮白色殘留物是否會（huì）產生可靠性風險時，關鍵是要考（kǎo）慮（lǜ）殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在（zài）下，是（shì）否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向於（yú）吸濕（shī）和導電，這會在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散（sàn）電壓失效。助焊劑活性物質，如果它們在白色殘留物中（zhōng）沒有失去（qù）活性並一直存在白色殘留物中（zhōng），如果有濕氣（qì）存在的話，它們就會分離，導致電化學（xué）遷移。
導致（zhì）白色殘留物形成的機理有以下幾種因素：
1、熱氧化：鬆香在（zài）溫度超過（guò）200℃時，可能經曆熱氧化。鬆香的熱（rè）氧化減少鬆香酸的不飽和（hé）雙鍵。不飽和雙鍵的減少會導致乙二醇、酮（tóng）和不同分（fèn）子量的酯的形成。這些殘留物會在表（biǎo）麵逐漸消失，並氧化進（jìn）入粘牢的白色殘留物裏麵。焦的殘留物分（fèn）布在助焊劑的周圍（wéi），也（yě）散布到焊（hàn）料凸點上。在這兩個位置上的助焊劑（jì）膜都較薄，並且更易於氧化和變（biàn）焦。氧化現象（xiàng）在單板吸收最多熱量的部（bù）分是很普遍的。有接地麵的多層板（bǎn）在離電（diàn）路組件的地方吸熱，因此需要更高（gāo）的再（zài）流溫度曲線。相似的結果發生在焊接（jiē）麵陣（zhèn）列元器件及晶片電容s。由於熱點燒焦了助焊劑殘留物（wù），這些（xiē）小型元（yuán）器件底下的殘留物趨向於以不規則形狀的形式進行氧化。
2、聚合作用：溫度超過200℃時，會導致鬆香（xiāng）和樹脂結構的聚合。聚合作用的發生（shēng）是加熱的結果，金屬鹽扮演催（cuī）化劑的角色，提高化學反應的速率，形成三（sān）維網絡的聚合物（wù）鏈。鏈增長的化合物連（lián）接雙鍵，加入到樹脂化（huà）合物中，形成一條重複的鏈。
3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收（shōu）：當使用幹膜阻焊膜及低（dī）殘留助（zhù）焊劑時（shí），濕氣的吸（xī）收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量（liàng）會分解，並使幹膜（mó）掩膜膨脹。這可能是由於單板（bǎn）製造時粘性固化和最終（zhōng）固化引起的。當（dāng）單板經過（guò）預熱區和（hé）焊（hàn）料波峰時（shí），幹膜上的氣孔張開並擴展。低殘留助焊劑中的揮發性溶劑被吸收（shōu）進阻焊膜裏。單（dān）板表麵過波峰焊後，掩（yǎn）膜形成（chéng）了一種白色殘留物。白（bái）色混濁斑點通（tōng）過將熱風（fēng）返（fǎn）修工具的溫度設定在400℃（752F）去除（chú）。溫度會使低殘留助（zhù）焊劑活化並去除白色膜。
