怎（zěn）樣操作波峰焊才是最安全呢？
波峰焊接（jiē）是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫觸摸抵達焊接意圖，讓高溫液態錫堅持一個斜麵，由特別設備（bèi）使液態錫（xī）構成一道道類似波浪的現象，所以叫“波（bō）峰焊”，首要資料（liào）是焊錫條。波峰焊機現在大部分都是選用熱輻射辦法進行預熱，波峰焊很常用的預熱（rè）辦法有強製熱風對流、電（diàn）熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接控製過程流（liú）程
波峰焊接是讓（ràng）插件板的焊接（jiē）麵直接與高溫（wēn）液（yè）態錫觸摸抵達（dá）焊接意圖，讓高溫（wēn）液態錫堅（jiān）持一個斜麵，由特別設備使液態（tài）錫構成（chéng）一道（dào）道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，首要資料是焊錫條（tiáo）。波峰焊機現在大（dà）部分都是選用熱輻射（shè）辦法進行預熱，波峰焊（hàn）很常用的預熱辦法有強製熱風對流（liú）、電熱（rè）板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接控製過程流程
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1. 波峰（fēng）焊焊接前預備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化（huà）並完畢 THC 插裝工序)後（hòu）附元器材插孔的焊接麵以及金手指等部位是否塗好（hǎo）阻焊劑或用耐高溫粘帶（dài）貼住，以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大規範的槽和孔也使用耐高溫粘帶（dài）貼住，以防波（bō）峰焊時焊錫流到 PCB 的上（shàng）外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2. 開波峰焊爐
a. 翻開波峰焊機和排（pái）風（fēng）機電源。
b. 依據 PCB 寬度（dù）調整波峰焊（hàn）機傳送帶(或夾具)的（de）寬度（dù）。
3. 設置波峰焊接參數
助焊劑流量：依據助（zhù）焊劑觸（chù）摸 PCB 底麵的（de）狀況承認。使助焊劑 均勻地塗覆到 PCB 的底麵。還可以（yǐ）從 PCB 上的通（tōng）孔處查詢，應有少數的助焊劑（jì）從通孔中向（xiàng）上滲透到（dào）通孔麵的焊（hàn）盤上，但不要滲透到組件體上（shàng）。
預熱溫度：依據波峰焊機預熱區的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在（zài） 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器（qì）材較多的 組裝（zhuāng）板取上限)
在錫鍋（guō）內，因此表頭或液晶顯示的溫（wēn）度（dù）比波峰的實踐溫度高 5-10℃左（zuǒ）右)
測波（bō）峰高度：調到跨越 PCB 底麵，在 PCB 厚度的（de） 2/3 處。
4. 件波峰（fēng）焊接並查驗(待全部（bù）焊接參數抵達設定值後進行)
a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶（dài）(或夾具)上，機器自動進行（háng）噴塗（tú）助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住 PCB。
c. 按出廠查驗規範。
5. 依據（jù）件焊接情況（kuàng）調整波峰焊接參數
6. 接連波峰焊接（jiē）出產
a. 辦法同件焊接。
b. 在波峰焊（hàn）出口處接住 PCB，檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板後附工序。
c. 接（jiē）連焊接過程中每塊印製板都應檢（jiǎn）查質量，有嚴峻焊（hàn）接缺點（diǎn）的印製板，應當（dāng）即重複焊接遍。如重複焊接後還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整（zhěng）後才調持續焊接。
- 查驗規範按照（zhào）出廠（chǎng）查驗規範（fàn）
- 注意事項：
a. 回流（liú）焊預熱溫（wēn）度升溫率每秒不跨越 3℃，內部為高溫發熱（rè）器材留（liú）意燙壞。
b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說（shuō）為 3cm。
c. 當波峰焊溫度不合格時，當即停止使用，由（yóu）相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行勘察調整後再檢，判定合格後（hòu）方可持續放入電腦（nǎo） B 板作業。
d. 技術員每天有必要對波峰焊各溫度設置進行檢查並用溫（wēn）度表（biǎo）進行實踐丈量（liàng），溫度有（yǒu）必要在規定（dìng）規劃內。
波峰焊接技術條件要求
上述的保證條件，僅僅具有了焊接基礎，要焊接出高質量的（de）印製板，重要的是技術（shù）參數（shù）的設置，以及使這些技術參數抵達很高的值（zhí）。使焊點不出現漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現象。設（shè）置參（cān）數應經過實驗（yàn）和分析比照（zhào），從中找出（chū）一組很佳參數（shù）並記錄（lù）在案，今後再遇到類似的輸入條件（jiàn）時（shí），就可以直接按（àn）那組老到的（de）參數設置，不必再（zài）去做實驗。 助焊劑流量的控製：經過（guò）實驗設置合理的參數，元器材為一般通孔器材，流（liú）量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控製：傾斜角是（shì）波（bō）峰頂水平外（wài）表與傳送到波峰處印（yìn）製板之間的夾角，調度（dù）規劃嚴峻控製在 6-10 篊。
波峰焊接爐溫與時刻（kè）控製
波峰焊接停留時刻是（shì） PCB 上（shàng）某（mǒu）個焊點從觸摸波麵到離（lí）開波麵的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關於不同的波峰（fēng）焊機，因為其波麵的寬窄不同，有必要調度印製板的傳送速度，使焊接時刻大於 2.5 秒，般可參閱下麵聯絡曲線。在實（shí）踐的出產中，往往隻能點評焊點的（de）外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電功用怎麽就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據篤（dǔ）誠、車（chē）兆華（huá）《SMT 波峰焊接的（de）工（gōng）藝研討》，在焊（hàn）接（jiē）過程中，焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改（gǎi）動（dòng）：
(1)合金（jīn）層未（wèi）無缺生成，僅是種半附著性結合（hé），強度很低，導電性差;
(2)合金層無缺生成， 焊點強度高，電導性好;
(3)合金層集結、粗化，脆性相生成，強度下降，導電性下降。在（zài）實踐出產中（zhōng），我們發現，設定不同（tóng）的錫鍋溫度及焊接時刻，並沒定適宜的傾斜角，有焊點豐滿、變簿，再焊點豐滿且搭焊（hàn）點增多直“拉”的現象，因此有必要控製在當（dāng）產生較多搭焊利（lì）拉時，將工藝條件下調搭焊較少且拉，“虛焊”才調大限度的控製。另外，該現象除可用金相結構來說明外，還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性（xìng）”有關。
