怎(zěn)樣操作波峰焊才是最安全呢?
波峰焊接(jiē)是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫觸摸抵達焊接意圖,讓高溫液態錫堅持一個斜麵,由特別設備(bèi)使液態錫(xī)構成一道道類似波浪的現象,所以叫“波(bō)峰焊”,首要資料(liào)是焊錫條。波峰焊機現在大部分都是選用熱輻射辦法進行預熱,波峰焊很常用的預熱(rè)辦法有強製熱風對流、電(diàn)熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接控製過程流(liú)程
波峰焊接是讓(ràng)插件板的焊接(jiē)麵直接與高溫(wēn)液(yè)態錫觸摸抵達(dá)焊接意圖,讓高溫(wēn)液態錫堅(jiān)持一個斜麵,由特別設備使液態(tài)錫構成(chéng)一道(dào)道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,首要資料是焊錫條(tiáo)。波峰焊機現在大(dà)部分都是選用熱輻射(shè)辦法進行預熱,波峰焊(hàn)很常用的預熱辦法有強製熱風對流(liú)、電熱(rè)板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接控製過程流程
1. 波峰(fēng)焊焊接前預備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化(huà)並完畢 THC 插裝工序)後(hòu)附元器材插孔的焊接麵以及金手指等部位是否塗好(hǎo)阻焊劑或用耐高溫粘帶(dài)貼住,以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大規範的槽和孔也使用耐高溫粘帶(dài)貼住,以防波(bō)峰焊時焊錫流到 PCB 的上(shàng)外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2. 開波峰焊爐
a. 翻開波峰焊機和排(pái)風(fēng)機電源。
b. 依據 PCB 寬度(dù)調整波峰焊(hàn)機傳送帶(或夾具)的(de)寬度(dù)。
3. 設置波峰焊接參數
助焊劑流量:依據助(zhù)焊劑觸(chù)摸 PCB 底麵的(de)狀況承認。使助焊劑 均勻地塗覆到 PCB 的底麵。還可以(yǐ)從 PCB 上的通(tōng)孔處查詢,應有少數的助焊劑(jì)從通孔中向(xiàng)上滲透到(dào)通孔麵的焊(hàn)盤上,但不要滲透到組件體上(shàng)。
預熱溫度:依據波峰焊機預熱區的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在(zài) 90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器(qì)材較多的 組裝(zhuāng)板取上限)
在錫鍋(guō)內,因此表頭或液晶顯示的溫(wēn)度(dù)比波峰的實踐溫度高 5-10℃左(zuǒ)右)
測波(bō)峰高度:調到跨越 PCB 底麵,在 PCB 厚度的(de) 2/3 處。
4. 件波峰(fēng)焊接並查驗(待全部(bù)焊接參數抵達設定值後進行)
a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(dài)(或夾具)上,機器自動進行(háng)噴塗(tú)助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住 PCB。
c. 按出廠查驗規範。
5. 依據(jù)件焊接情況(kuàng)調整波峰焊接參數
6. 接連波峰焊接(jiē)出產
a. 辦法同件焊接。
b. 在波峰焊(hàn)出口處接住 PCB,檢查後將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板後附工序。
c. 接(jiē)連焊接過程中每塊印製板都應檢(jiǎn)查質量,有嚴峻焊(hàn)接缺點(diǎn)的印製板,應當(dāng)即重複焊接遍。如重複焊接後還存在問題,應檢查原因、對工藝參數作相應調整(zhěng)後才調持續焊接。
- 查驗規範按照(zhào)出廠(chǎng)查驗規範(fàn)
- 注意事項:
a. 回流(liú)焊預熱溫(wēn)度升溫率每秒不跨越 3℃,內部為高溫發熱(rè)器材留(liú)意燙壞。
b. 過爐的時候,PCB 放置間隔少說(shuō)為 3cm。
c. 當波峰焊溫度不合格時,當即停止使用,由(yóu)相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行勘察調整後再檢,判定合格後(hòu)方可持續放入電腦(nǎo) B 板作業。
d. 技術員每天有必要對波峰焊各溫度設置進行檢查並用溫(wēn)度表(biǎo)進行實踐丈量(liàng),溫度有(yǒu)必要在規定(dìng)規劃內。
波峰焊接技術條件要求
上述的保證條件,僅僅具有了焊接基礎,要焊接出高質量的(de)印製板,重要的是技術(shù)參數(shù)的設置,以及使這些技術參數抵達很高的值(zhí)。使焊點不出現漏焊,虛焊,橋接,針孔,氣泡,裂紋,掛錫,拉尖等現象。設(shè)置參(cān)數應經過實驗(yàn)和分析比照(zhào),從中找出(chū)一組很佳參數(shù)並記錄(lù)在案,今後再遇到類似的輸入條件(jiàn)時(shí),就可以直接按(àn)那組老到的(de)參數設置,不必再(zài)去做實驗。 助焊劑流量的控製:經過(guò)實驗設置合理的參數,元器材為一般通孔器材,流(liú)量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控製:傾斜角是(shì)波(bō)峰頂水平外(wài)表與傳送到波峰處印(yìn)製板之間的夾角,調度(dù)規劃嚴峻控製在 6-10 篊。
波峰焊接爐溫與時刻(kè)控製
波峰焊接停留時刻是(shì) PCB 上(shàng)某(mǒu)個焊點從觸摸波麵到離(lí)開波麵的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關於不同的波峰(fēng)焊機,因為其波麵的寬窄不同,有必要調度印製板的傳送速度,使焊接時刻大於 2.5 秒,般可參閱下麵聯絡曲線。在實(shí)踐的出產中,往往隻能點評焊點的(de)外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電功用怎麽就不得而知了,“虛焊”由此而來。依據篤(dǔ)誠、車(chē)兆華(huá)《SMT 波峰焊接的(de)工(gōng)藝研討》,在焊(hàn)接(jiē)過程中,焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改(gǎi)動(dòng):
(1)合金(jīn)層未(wèi)無缺生成,僅是種半附著性結合(hé),強度很低,導電性差;
(2)合金層無缺生成, 焊點強度高,電導性好;
(3)合金層集結、粗化,脆性相生成,強度下降,導電性下降。在(zài)實踐出產中(zhōng),我們發現,設定不同(tóng)的錫鍋溫度及焊接時刻,並沒定適宜的傾斜角,有焊點豐滿、變簿,再焊點豐滿且搭焊(hàn)點增多直“拉”的現象,因此有必要控製在當(dāng)產生較多搭焊利(lì)拉時,將工藝條件下調搭焊較少且拉,“虛焊”才調大限度的控製。另外,該現象除可用金相結構來說明外,還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性(xìng)”有關。