回流焊（hàn）也（yě）被稱為再流焊，是表麵貼裝技術中（zhōng）（SMT）用於將電子元（yuán）器件焊接到印製電路板（bǎn）上的一（yī）種（zhǒng）焊接技術（shù）

熱風回流焊：

主要利用加熱絲進（jìn）行加熱，熱氣通過風扇在爐（lú）內層層流動傳遞（dì）焊接需要的熱量，以達到輔助焊接的作用，具有溫（wēn）度均勻可控且焊點（diǎn）穩定性高的優點。

氮氣回流（liú）焊：

在熱風回流焊（hàn）的基礎上，氮氣（qì）回流焊加熱過程中會（huì）向爐膛（táng）內充（chōng）氮氣輔助焊接，可讓爐內氧氣含量降低，焊接時具有防（fáng）止元器件引腳氧化、提高焊接潤濕力、降低焊點氣泡率、焊點（diǎn）可靠性高的優（yōu）點。

回流（liú）焊的工作原理

錫膏在加（jiā）熱（rè）的過程中具有熱脹冷縮（suō）的特（tè）性，利用這一特性可將預塗在PCB焊盤上的錫膏加熱融（róng）化成液態，待到冷卻之後，便可實現（xiàn）元器件的引腳與PCB焊盤之間的永久（jiǔ）連（lián）接。