連續性真空回流焊技術無氣泡生產回流焊

連續性真空回流焊技術無氣泡生產回（huí）流焊
連續性真空回流焊技術
無氣泡生產回流焊

普（pǔ）通回流焊瓶頸
氣（qì）泡影響
氣（qì）泡一（yī）旦產生時主要影響有二：首先是產品的接合強度會下降。另外產品在通電時，因接合（hé）麵積下降的關係，相對於正常接合麵積來說會產生更多的熱量而影響（xiǎng）原來的功率壽命（mìng）

氣（qì）泡如何產生的？？
氣泡的產生（shēng），主要是焊接過程中，因含有FLUX的錫膏在升溫時成液相狀態進行接合時，因存有錫膏中的氣體無法（fǎ）順利排出所導致的問題。
所提供的解決方案
導軌帶寬自動化調節更（gèng）多溫區設計，使熱傳導均勻充分（fèn），提高加（jiā）熱效率（lǜ）能夠有效消除氣泡、氣泡率可達1以下

高（gāo）效的助焊（hàn）劑回收係統、預防助焊劑殘留
- 連續（xù）性（xìng）真空回流焊
- 實物圖片（實際已經升級）
真空區三維圖（實際已經升級）
工作原理說明：
- 基板尺寸：150*400mm可（kě）調真空動作（zuò）反應快，精度高
- 8個（gè）預溫區，3個冷卻溫區平均1min-2min產出1片基（jī）板（bǎn）
- 真空輔（fǔ）助加熱，防止錫膏變化（huà）全加熱溫區對應氮氣環境
- 鏈條方式進板，生（shēng）產穩定（dìng）真空破壞時使用N2回填，確保N2環境
資料② 溫度曲線差異論證

資料③真空（kōng）工藝技術圖表

資料④ 存在與不存在真空差異表現