2、局部（bù）沾（zhān）錫不良 ：
此一情形與沾（zhān）錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅（tóng）箔（bó）麵,隻有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點.
3、冷焊或焊點不亮（liàng）：
焊點看似碎裂,不平,大部分（fèn）原（yuán）因是零件在焊錫正要（yào）冷卻形成焊點時振動（dòng）而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.
4、焊點破（pò）裂：
此（cǐ）一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之（zhī）間膨脹係數,未配合而造成,應在基板（bǎn）材質,零件材料（liào）及設計上去（qù）改善.
5、焊點錫量太大：通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉（lā）強度未必有所（suǒ）幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越（yuè）大沾錫越（yuè）薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫（xī）槽溫度（dù）,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到（dào）錫槽.
5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.
5-4.改變助焊（hàn）劑比（bǐ）重,略為降低助焊劑比重,通（tōng）常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低（dī）吃（chī）錫（xī）越薄（báo）但越易造成錫橋,錫尖.
6、錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接製程上（shàng）,在零（líng）件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差,此一問（wèn）題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探（tàn）討,可試（shì）由提升（shēng）助焊劑比重來改善.
6-2.基板上金道(PAD)麵積過大,可用綠(防焊)漆線將金（jīn）道（dào）分（fèn）隔來改善,原（yuán）則（zé）上（shàng）用綠(防焊)漆線在大金道麵分隔成5mm乘10mm區塊.
6-3.錫（xī）槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長（zhǎng）焊錫時間,使多餘的錫再（zài）回流到錫槽來改善.
6-4.出波峰後之（zhī）冷卻風流角度（dù）不對,不可（kě）朝（cháo）錫槽方向吹,會造成錫點急速,多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽（cáo）.
6-5.手焊時產（chǎn）生錫尖,通常為烙（lào）鐵溫度太低,致焊錫（xī）溫度不足無法（fǎ）立即因內聚力回縮形成（chéng）焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.
7、防焊綠漆上留有（yǒu）殘錫 ：
7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之（zhī）,後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之（zhī）化學溶（róng）劑),,氯化烯類等溶 劑來清（qīng）洗,若清洗後（hòu）還是無法改善,則有基板層（céng）材CURING不正確的可能,本項（xiàng）事（shì）故應 及時回饋基板供貨商.
7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可（kě）在插件（jiàn）前先行（háng）烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.
7-3.錫渣被PUMP打入錫槽（cáo）內再噴流出來而造成基板麵沾上錫（xī）渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確（què）的錫（xī）麵（miàn）高（gāo）度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫麵離錫槽邊（biān）緣10mm高度)
8、白（bái）色殘留物：在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘（cán）留物在基板上,通（tōng）常是鬆香（xiāng）的殘留物,這類物質不會影響表麵電阻質,但客戶不接受.
8-1.助焊劑通常是此問（wèn）題主要原因,有時改用另一（yī）種助焊（hàn）劑即（jí）可改善,鬆香類助焊劑常在清洗時產（chǎn）生白班,此（cǐ）時最好的方式（shì）是尋求助焊劑（jì）供貨商的協助,產品是他們供應他們較專業.
8-2.基板製作過程中殘留雜質,在（zài）長期儲存下亦會產生（shēng）白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.
8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應（yīng）及時回饋基板供貨商並使用助焊劑或溶（róng）劑清洗即（jí）可.
8-4.廠內使（shǐ）用（yòng）之助焊劑與基板氧化（huà）保護層不兼容,均發生在 新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時（shí）發（fā）生,應請供貨商協助.
8-5.因基板製程中（zhōng）所使用之溶劑使基板材質變化,尤（yóu）其是在（zài）鍍鎳過程（chéng）中的（de）溶（róng）液常會（huì）造成此問題,建議儲存時間越短越好.
8-6.助焊劑使用過（guò）久老（lǎo）化,暴露在空氣中吸收水氣（qì）劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每周更新,浸泡（pào）式助焊劑每兩周更新（xīn）,噴霧式每月更新即可（kě）).
8-7.使用鬆香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間（jiān）太（tài）九才清洗,導致引起白班,盡（jìn）量縮（suō）短（duǎn）焊（hàn）錫與清洗的時間即可（kě）改善.
8-8.清（qīng）洗基板的（de）溶劑水分含量過高（gāo）, 降低清洗能力並產生白（bái）班.應更新溶劑.
9、深色（sè）殘餘（yú）物及浸蝕痕跡 ：
通常黑色殘餘物均發生在焊點的底（dǐ）部或頂端,此問（wèn）題通（tōng）常（cháng）是不正（zhèng）確的使用助焊劑或清洗造成.
9-1.鬆（sōng）香型助焊劑焊接後（hòu）未（wèi）立（lì）即清洗（xǐ）,留下黑（hēi）褐色殘留物,盡量（liàng）提前清
洗即（jí）可.
9-2.酸性（xìng）助焊劑留在焊點上（shàng）造成黑色腐蝕顏色,且無（wú）法清洗,此現（xiàn）象在手焊中（zhōng）常發現,改用較弱（ruò）之助焊劑並（bìng）盡快清洗.
9-3.有機類助焊（hàn）劑（jì）在較（jiào）高溫度下（xià）燒焦而（ér）產生黑班,確認錫（xī）槽溫度,改用較（jiào）可耐高（gāo）溫的助焊（hàn）劑（jì）即可.
10、綠色殘留物 ：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產（chǎn）品但是並非完全如此,因（yīn）為很難分辨到底是（shì）綠鏽或是其它化學產品,但通常來說發現綠色物質應為（wéi）警訊,必須立刻（kè）查（chá）明原因,尤其是此種綠色物（wù）質會越來越大,應（yīng）非常注意,通常可用清洗來改善.
10-1.腐蝕的問題：通常發生在裸銅麵或含銅（tóng）合金上,使用非鬆香（xiāng）性助焊劑,這種腐蝕物質內（nèi）含銅離（lí）子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非鬆香（xiāng）助焊劑後未正確清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧（yǎng）化銅與 ABIETIC ACID (鬆香主要成分)的化合物,此一物質是綠色（sè）但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.
10-3.PRESULFATE 的殘餘物或基板製作上類似殘餘（yú）物,在焊錫後會產生綠色殘餘物,應要求基板製作廠在基板製作清洗（xǐ）後再做清潔度測試,以確（què）保基板清潔度的品質.
11、白色腐蝕物 ：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕（shí）物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易（yì）生（shēng）成此類殘餘物,主要是因為氯離子易與（yǔ）鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物（wù）)在使用鬆香類助焊（hàn）劑時,因鬆香不溶於水會將含氯活性劑包（bāo）著不致腐蝕,但如使用（yòng）不當溶劑,隻能清洗鬆香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕.
12、針（zhēn）孔及氣孔：針孔與氣孔之區（qū）別（bié）,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常（cháng）是空的,氣孔則是內部空氣（qì）完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在（zài）氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此（cǐ）問題.
12-1.有機汙染物:基（jī）板（bǎn）與零件腳都可能產生氣體而造成針（zhēn）孔或氣孔,其汙染源（yuán）可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較（jiào）為簡（jiǎn）單隻要（yào）用溶劑清洗即可,但如發現汙染物（wù）為SILICONOIL 因其不容易被（bèi）溶（róng）劑（jì）清洗,故在製程中應考慮其它代用（yòng）品.
12-2.基（jī）板（bǎn）有濕氣（qì）:如使用較便宜的（de）基板材質,或使（shǐ）用較粗糙的（de）鑽（zuàn）孔方式,在貫孔處容（róng）易吸（xī）收濕氣,焊錫（xī）過程中受到高熱（rè）蒸發（fā）出來而造成,解決（jué）方法是放在烤箱中120℃烤二小時.
12-3.電鍍溶液中的光亮劑（jì）:使用大量光亮劑電鍍時（shí）,光（guāng）亮劑常與金同時沉積,遇（yù）到（dào）高溫則揮發而造成, 特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商.
13、TRAPPED OIL:
氧化防止油被（bèi）打入錫槽內經噴流湧出而機汙染基板,此問題應（yīng）為錫槽焊錫液麵過低
,錫槽（cáo）內追加焊錫即可改善.
14、焊點灰暗 ：此現象分為二（èr）種(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗.(2)經（jīng）製（zhì）造出來的成品焊點即是灰暗的.
14-1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的
金（jīn）屬成分.
14-2.助焊劑在熱的（de）表（biǎo）麵上（shàng）亦（yì）會產生某（mǒu）種程度的灰（huī）暗色,如RA及有機（jī）酸類助焊劑留在焊點（diǎn）上過久也會造成輕微（wēi）的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應可改善某些無機酸類的（de）助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用（yòng） 1% 的鹽酸清（qīng）洗再（zài）水洗.
14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗.
15、焊點表麵粗糙: 焊（hàn）點表麵呈砂狀突出表麵,而（ér）焊點整體形狀不改變.
15-1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊（hàn）錫（xī）內的金屬成（chéng）分.
15-2.錫渣:錫（xī）渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊（hàn）點表麵有砂狀突出,應為錫槽焊錫液麵過低,錫槽內（nèi）追加焊錫並應清（qīng）理錫槽及PUMP即可改善.
15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表麵.
16、黃色焊點 ：係因焊（hàn）錫（xī）溫度過高（gāo）造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.
17、短路：過大的焊點造成兩焊點相接.
17-1.基板吃（chī）錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可.
17-2.助焊劑不良:助焊劑比（bǐ）重（chóng）不當,劣化等.
17-3.基（jī）板進行方向（xiàng）與錫波配合不良（liáng）,更改吃錫方向.
17-4.線路設計（jì）不良:線路或接點間太過接近(應有（yǒu）0.6mm以上間距);如為排列式焊點或（huò）IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予（yǔ）以區隔,此時之（zhī）白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.
17-5.被汙染的錫或積聚過多的（de）氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.
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