無鉛回（huí）流焊機介紹

無鉛回流焊機可時時顯示溫度曲線，專門滿足研發、教學、芯片測試等實驗，能走出符合（hé）國際標準的平滑工（gōng）作曲（qǔ）線，客戶也可（kě）根據（jù）情況設置，專業提供（gòng）給對技術最苛刻，最高端的客戶！ 此款小型（xíng）台式無鉛回流焊機（jī）,行業最高溫控段數128段,可（kě）設8種溫度曲（qǔ）線,氮氣接口;獨創上下加熱方式與橫向冷卻,已申請（qǐng）國（guó）家專利;無鉛回流焊專業滿足倒裝芯片及普通（tōng）集成（chéng）電路芯片（piàn）焊接;連接計算機操作,滿足現代工作習慣! 可進行有鉛焊接、無（wú）鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業於小批量生產、軍工廠、科研實驗室、大專院校等領域的應用！

優勢分析： 
（1）上加熱,下預熱,(專利)專（zhuān）業無損害焊接BGA、QFN等倒裝（zhuāng）芯片和200個管（guǎn）腳（jiǎo）以（yǐ）上的精密（mì）芯片，無鉛回流焊是（shì）行業內的（de）高端產品（pǐn）！ 
（2）高精度：無鉛回流焊控溫精度±2℃！ 
（3）滿足國際標準的SMT工藝溫度特性曲線，無鉛（qiān）回流焊爐內溫度根據時間（jiān）設定走出升溫（wēn）、預熱、再升溫、冷卻自動流暢進行，溫度（dù）曲線平滑無抖動。客戶亦可根據實（shí）際情況在（zài）工藝允許範圍內調整工（gōng）藝（yì）曲（qǔ）線。 
（4）功能強大：有線路板預熱器（qì）、可進行（háng）有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固（gù）化。 
（5）內外弧形（xíng）設計：無鉛回流焊有助於熱風（fēng）的均勻流動，使工（gōng）藝曲線更加完美！ 
（6）工藝自動化（huà）：無鉛回流焊實現全自動精密無鉛焊（hàn）接；整個工藝曲線全部自動控製完成，無鉛回流焊可完成雙麵貼裝或混裝焊接工藝。