波峰焊的主要工藝參數及對工藝參數的調整

一、焊（hàn）劑塗覆量 
要求（qiú）在印（yìn）製板底麵有薄薄的（de）一層焊劑，要均勻（yún），不（bú）能太厚，對於免清洗工藝特別要注意不（bú）能過量。焊劑塗覆量要根據波峰（fēng）焊機的焊劑塗覆係統，以及采用的（de）焊劑類型進行設置。焊劑（jì）塗覆（fù）方（fāng）法主（zhǔ）要有塗刷與發泡（pào）和定量噴射兩種方式。 
采用塗刷與（yǔ）發泡方式時，必須控製焊劑的比重。焊劑的比重（chóng）一般控製在0.82-0.84之間(液態鬆香焊（hàn）劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間（jiān）的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使焊劑（jì）的比重增大；其粘度隨之增大，流動性也隨（suí）之變差（chà），影響焊劑潤濕金屬表麵（miàn），妨礙熔融的焊（hàn）料在金屬表麵上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統塗刷及發泡方式時應定（dìng）時測量焊劑的比（bǐ）重，如發現比重（chóng）增大，應及時用稀（xī）釋劑調整到（dào）正常範圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏（piān）低會（huì）使焊（hàn）劑的作用下降，對焊（hàn）接質量也會造成不良影響。另外（wài），還（hái）要注意不（bú）斷補充焊劑槽（cáo）中（zhōng）的焊劑量，不能低於最低極限位（wèi）置（zhì）。 
采用定量（liàng）噴射方式時，焊劑是密（mì）閉在容器內（nèi）的，不會揮發、不（bú）會吸收（shōu）空氣中水分（fèn）、不會被汙染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要（yào）求噴頭（tóu）能（néng）夠（gòu）控製噴霧量，應經常清理噴（pēn）頭，噴射（shè）孔不能堵塞。 
二、預熱溫度和時（shí）間 
預熱的作用： 
1.將（jiāng）焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接（jiē）時（shí）產生氣體。 
2.焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活化，可以去除印製板焊盤、元器件（jiàn）端頭和引腳表麵的氧化膜及其它汙染物，同時起到防止金（jīn）屬表麵在高溫下發生再氧化的作用。 
3.使印製板和元器件充分預熱，避免焊（hàn）接時急劇升溫產生熱應力損壞印製板和元器件。 
印（yìn）製板預熱溫度和時（shí）間要根據印製板的大小（xiǎo）、厚度、元（yuán）器件的大小和（hé）多（duō）少，以及貼裝元器（qì）件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表麵溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱（rè）溫度取上限。預熱時間由傳送帶速度來（lái）控製。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不（bú）充分，焊接時產生氣體引 起（qǐ）氣孔、錫珠（zhū）等焊接（jiē）缺陷；如預熱溫度偏高或預熱（rè）時 間過長，焊劑被提前分解，使（shǐ）焊劑失去活性，同樣（yàng）會引（yǐn）起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當控（kòng）製（zhì）頂熱溫度（dù）和時（shí）間，最佳的預熱溫度是在波峰焊前塗覆在PCB底麵的焊劑帶有粘性(見表（biǎo）)。 

三（sān）、焊接溫度（dù）和（hé）時間 
焊接過程是焊接金屬（shǔ）表麵、熔融焊料和空氣等之間相互作用的複雜（zá）過程，必須控製好（hǎo）焊接溫度（dù）和時間。如焊接（jiē）溫度偏低，液（yè）體焊料的粘度大，不能很好地在金（jīn）屬表麵潤濕和擴（kuò）散，容易產生拉尖和橋連、焊（hàn）點表麵（miàn）粗（cū）糙等（děng）缺陷。如焊接溫度（dù）過高，容易損壞元器件，還會由於焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、焊點不（bú）飽（bǎo）滿等問題。 
波峰溫度一般為250 ±5℃(必須測量打上來的實際波峰溫（wēn）度)。由於熱量是溫度和（hé）時間的函數，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增（zēng）加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送（sòng）帶的（de）速（sù）度來控製，傳送帶的（de）速（sù）度要根據不同型號波峰焊機的長度、預熱溫度（dù）、焊接溫度等因素統（tǒng）籌考慮進行調整。以每個焊點，接觸波峰的（de）時（shí）間來表示（shì）焊接時間，—般焊（hàn）接時間為3-4秒鍾。 
四、印製板爬坡角度和波峰高度 
印製板爬坡角度為3—7℃。是通過調（diào）整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現的（de）。 
適當的爬坡角度有利於排（pái）除殘留在焊點和元件周 圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由於通孔比較少，應適當加大印製板爬坡角（jiǎo）度。通過調節傾（qīng）斜角度還可以調整PCB與波峰的（de）接（jiē）觸時間（jiān），傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的（de）時間（jiān）越短，焊接（jiē）時間就短；傾（qīng）斜角度越小，每個焊點接觸波（bō）峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印製（zhì）板爬坡角度還有利於焊點與焊料波（bō）的剝離。當焊點離開波峰（fēng）時，如（rú）果（guǒ）焊點與焊料波的剝離速度太慢（màn），容易造成（chéng）橋接。適（shì）當的波峰高度使焊料波對（duì）焊點增加壓力和（hé）流速有利於焊（hàn）料潤濕金屬表麵、流入（rù）小孔，波峰高度一般控（kòng）製在印製板厚度的2/3處。 

五、工藝參（cān）數的綜合調整 
工藝（yì）參數的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。 
焊接（jiē）溫度（dù）和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預熱溫度、焊（hàn）料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關係。綜合調整工藝參數時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個波峰—般在240-260℃／3s左右。 
焊接時間＝焊點與波峰（fēng）的接觸長度／傳輸速度 
焊（hàn）點與波峰（fēng）的接觸長度可以用一塊帶有（yǒu）刻度的耐（nài）高溫玻璃測試板走一次波峰進行（háng）測量。 
傳輸速度是影響產量的因（yīn）素。在保證焊接質量的前提下，通過合理的綜合調整各（gè）工藝參數，可以實現盡可能的提高產量的目的。