PCB組件線路板清洗後白色殘留物風險因子形成原因分析

在電子製程工藝中，經常會發（fā）生（shēng）PCBA（電路板或線路板）清洗後發白，白色印跡散布在焊（hàn）點（diǎn）周圍異（yì）常突出，嚴重影響外觀驗收並帶來質量隱（yǐn）患。

白色殘留物風險因子：當考慮白色殘留物是否會產生可（kě）靠性風險時（shí），關鍵是要（yào）考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向於吸濕和導電，這會（huì）在敏感電路上（shàng），潛（qián）在的造成電流泄漏和雜散（sàn）電壓失效。助焊劑活性（xìng）物質，如果它們在白色殘（cán）留（liú）物中沒有失（shī）去活性並一直（zhí）存在（zài）白（bái）色殘留物中，如果有（yǒu）濕氣（qì）存在的話，它（tā）們就會分離，導致電化學（xué）遷（qiān）移。

導致白色（sè）殘留物形成（chéng）的機理有（yǒu）以下幾種因素：

1、熱氧化：鬆香在溫度超過200℃時，可能經曆熱氧化（huà）。鬆香的熱氧化減（jiǎn）少鬆香酸的不飽和雙（shuāng）鍵。不飽和（hé）雙鍵的（de）減少會導致乙二醇、酮和不同（tóng）分子量的酯的形成。這些殘留物會在（zài）表麵（miàn）逐（zhú）漸消失，並氧化進入粘牢的白色殘留物裏麵。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也（yě）散布到焊料凸點上（shàng）。在這兩個位置上的（de）助焊劑膜都較薄，並（bìng）且更易於氧化和變焦。氧化現象在單板吸收最多熱（rè）量的部分是很普遍的。有接地麵的多層板在離（lí）電路組件的地方吸熱，因此需要更高（gāo）的再流溫度曲線。相似的（de）結（jié）果發（fā）生在焊接麵陣列元器件及晶片電容s。由於熱點燒焦了助焊劑（jì）殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向於以不規則形狀的形式進行氧化。

2、聚合作用：溫度超過200℃時，會導致鬆香和樹（shù）脂結構的聚合。聚合（hé）作用的發生（shēng）是加熱的結果，金屬鹽扮（bàn）演催化劑的角色，提高化學反應的速率（lǜ），形成三維網絡的（de）聚（jù）合物鏈。鏈增長（zhǎng）的化合物連接雙鍵，加入到（dào）樹脂化合物中，形成（chéng）一（yī）條重複的鏈。

3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸（xī）收（shōu）：當使用幹膜阻焊膜及低殘留助焊劑時，濕氣的吸收是很有影響的。波峰（fēng）焊助焊劑和熱量會分解（jiě），並使幹膜掩膜膨脹。這可能是由於（yú）單板製造時（shí）粘性固化和最終（zhōng）固化引起的。當單板經過預熱區和焊料波峰時，幹（gàn）膜上的氣孔張開並（bìng）擴展。低殘（cán）留助焊劑中的揮發性溶劑被吸收進阻焊膜裏。單板表麵過波峰（fēng）焊後，掩膜形成（chéng）了一種白色殘（cán）留物。白色混濁斑點通過將熱風返修工具的（de）溫度設定（dìng）在400℃（752F）去除。溫度會使（shǐ）低殘留助（zhù）焊劑活化並去除白色膜。