怎樣操作波峰焊才是最安全呢？

怎樣操作波峰焊才是最安全呢？

2020-08-04 17:20:27

波峰焊接是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫觸摸抵達焊接意圖，讓高溫液態錫堅持一（yī）個斜（xié）麵，由特別設備使液（yè）態錫構成一道（dào）道類似波浪的現象，所以叫“波峰（fēng）焊”，首要資（zī）料是焊錫條（tiáo）。波峰焊機（jī）現在大部分都是選（xuǎn）用熱（rè）輻射辦法進行預熱，波峰焊很常用的預熱辦法有強製熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加（jiā）熱等。波峰焊接控製過程（chéng）流程
波峰焊接是讓插件板的（de）焊（hàn）接麵（miàn）直接與高溫液態錫觸摸抵（dǐ）達焊接意圖，讓高溫液態錫堅持一個斜麵，由特別設備使液態錫構成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，首要資料是焊錫條。波峰焊機現在大部分都是（shì）選用熱輻射辦法進行預熱，波峰焊很常用的預熱辦法（fǎ）有強製（zhì）熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。
波峰焊接控製過程流程

1. 波峰焊（hàn）焊接（jiē）前預備
檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過塗敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠固化並完畢 THC 插裝（zhuāng）工序)後附元（yuán）器材插孔（kǒng）的焊接麵（miàn）以及金手指等部（bù）位是否塗好阻焊（hàn）劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰後插孔被焊料堵塞。如有較大規（guī）範的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時（shí）焊錫流到 PCB 的上外（wài）表。將助焊劑接到噴霧器的軟管（guǎn）上。

2. 開波峰焊爐
a. 翻開波峰焊機和排風機電源（yuán）。
b. 依據 PCB 寬度（dù）調整波（bō）峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

3. 設置波（bō）峰焊（hàn）接參數
助焊劑流量：依據助焊劑觸摸 PCB 底麵的狀況承認。使助焊劑均勻地塗覆（fù）到 PCB 的底麵（miàn）。還可（kě）以（yǐ）從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數的助焊劑從通孔中向上（shàng）滲透到通孔麵的焊盤上，但（dàn）不要滲透到（dào）組件體（tǐ）上。
預熱溫度：依據波（bō）峰焊機預熱區的實踐狀況設定(PCB上外表溫（wēn）度般在 90-130℃，大板、厚板（bǎn）、以及貼片元器材較多的組裝板取上限)
在錫鍋內（nèi），因此表（biǎo）頭或液晶顯示的溫（wēn）度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)
測波峰高度：調到跨越 PCB 底麵，在 PCB 厚（hòu）度的 2/3 處。

4. 件波峰焊接並查驗(待全部焊接參數抵達設（shè）定值後進（jìn）行)
a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具（jù）)上，機器自動進行噴塗助焊劑、枯燥、預熱、波峰焊（hàn）、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住 PCB。
c. 按出廠查驗規範。

5. 依（yī）據件焊接情況（kuàng）調整波峰焊接參數（shù）

6. 接連波峰焊接出產
a. 辦法同件焊接。
b. 在波峰焊出口處接住 PCB，檢查後將（jiāng） PCB 裝入防靜電（diàn）周轉箱送（sòng）修板後附工序。
c. 接連焊（hàn）接過程中每塊印製板都應（yīng）檢查質量，有嚴峻焊接缺點的（de）印製板，應當即重複焊接遍。如重複焊接後還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整後才調持續焊接。
1. 查驗規範按照出廠查驗規範
2. 注意事項：
a. 回流焊（hàn）預熱溫度升溫（wēn）率每秒不跨越 3℃，內部（bù）為高溫發熱器材留意燙壞。
b. 過爐的時候（hòu），PCB 放置間隔少說為 3cm。
c. 當波（bō）峰焊溫度不合格時，當即停止使用，由相關工程部設備員或工程師（shī）對波峰焊溫度（dù）進行勘察調整後再檢，判定合格後方可持（chí）續（xù）放入電（diàn）腦 B 板作業。
d. 技術員（yuán）每天有必要對（duì）波（bō）峰焊各溫度設置（zhì）進（jìn）行檢查並用溫度表進行實踐丈（zhàng）量（liàng），溫度有必（bì）要在規定規劃內。

波峰焊（hàn）接技術條件要求
上述的保證條（tiáo）件，僅僅具有了焊接基礎，要焊（hàn）接出高質量的印製板，重要的是技術參（cān）數的設（shè）置，以及（jí）使（shǐ）這些技術（shù）參數抵達很高的值。使焊點不（bú）出現漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋（wén），掛錫，拉（lā）尖等現（xiàn）象。設置參數（shù）應經過實（shí）驗和分析（xī）比照，從中找出一組很佳參數並記錄（lù）在（zài）案，今後再遇到類（lèi）似的輸入條件時，就可（kě）以直接按（àn）那組老到的參數設置，不必再去做實驗。助焊劑流量的控製：經過實驗設置合理的參數，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊傾斜角的控製：傾斜（xié）角是波峰頂水（shuǐ）平外表與傳送到波峰處印（yìn）製板之間的夾（jiá）角，調度規劃嚴（yán）峻控製在 6-10 篊。

波峰焊接爐溫（wēn）與時刻控製（zhì）
波峰焊接停（tíng）留時刻是 PCB 上某個焊（hàn）點從觸摸波麵到離開波麵的時刻。停留 / 焊接時刻的核（hé）算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關於不同的波峰焊機，因為其（qí）波麵的寬窄不同，有必要調度印製板的（de）傳送速度，使焊（hàn）接時刻大於 2.5 秒，般可參閱下麵聯絡曲線。在實踐的出產中，往往隻能點評焊（hàn）點的外觀質量及疵點率，其（qí）焊接強度、導電功用怎麽就不得而知了（le），“虛焊”由此而（ér）來。依據篤誠、車兆華《SMT 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點金相組織改動（dòng）經（jīng）過了以下三個階段的改動：
(1)合（hé）金層未無缺生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性（xìng）差;
(2)合金層無缺（quē）生成，焊點強度高，電導（dǎo）性好;
(3)合金（jīn）層集結、粗化（huà），脆性相生（shēng）成，強度下降，導電性下降。在實踐出產中，我們（men）發（fā）現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻，並沒定適宜的傾斜角，有焊點豐滿、變簿，再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現象，因此（cǐ）有必（bì）要（yào）控製在當（dāng）產生較多搭焊利拉時（shí），將工藝（yì）條件下（xià）調搭焊較少且拉（lā），“虛焊”才調（diào）大限度的控（kòng）製。另外，該現（xiàn）象（xiàng）除可用金相結構來說明外，還與“潤濕（shī）力”的改動及焊（hàn）料在不同溫度下（xià）的“流動性”有關。

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