摘要：隨著5G商用的積極推進，5G基站（zhàn）大批量（liàng）建設，5G相關電（diàn）子品勢必將批量生產，因（yīn）此，為提高5G產（chǎn）品信號傳輸的完整性和可靠性，研究清洗工藝有著（zhe）非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線（xiàn）等（děng），合明科技（jì）針對（duì）各部件相關汙（wū）染物進行了係統闡述，對5G清洗技術提（tí）出了一些思考和建議，為5G產（chǎn）品的未來生產起到了指導性作用。5G（圖片來源於網絡）1、引言隨著第五代（dài）（5G）無線移動通信技術的（de）快（kuài）速發展， 5G相關設備（bèi）進一（yī）步微型化，對導線間離子遷移、元器件引腳間漏電流、電阻耦合（hé）等提出了更高的要求，（）傳統的4G清洗技術（shù）已無法滿足需求。華為作為全球5G技術領先企業，在該領域最具發言（yán）權，華為表示5G技術（shù）所（suǒ）用的集成線路組件等經過特殊清洗處理後，可（kě）進一步提高5G信號傳輸的可靠性和完整性。因此5G技術中關鍵部件的高潔性對通訊係統的可靠性（xìng）有著重要（yào）影響，探求5G清洗工藝也迫在（zài）眉睫。目前國內外各學術（shù）平（píng）台、專利平台、專業網站等均無（wú）5G清洗相關（guān）研究與報道，在無信息（xī）的情況下給清洗工藝（yì）的研究帶來較（jiào）大困難。合明科技深耕電子組件製程工藝清洗具有20多年深厚行業經驗，在此背景下首次公開解...
在電子（zǐ）製程工藝中，經常會發生PCBA（電路板或線路板）清洗後發白，白色印跡散布在焊（hàn）點周（zhōu）圍異常突出，嚴重影響外觀驗收並帶來質量隱（yǐn）患。白色殘留（liú）物風險因子：當考慮白色殘留物是（shì）否會產生可靠性（xìng）風險時，關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在（zài）濕氣和偏壓（yā）的存在下，是否會有（yǒu）潛在的腐蝕（shí）。白色殘留物趨向於吸濕和導電，這會在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質，如果它們在白色殘留物中沒有失（shī）去活性並（bìng）一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在（zài）的話，它們就會分離，導致電化學遷（qiān）移。導致白色殘留物形成的機理有以下幾種因素：1、熱氧化：鬆香在溫度（dù）超過200℃時，可（kě）能（néng）經曆熱氧化。鬆香的熱氧化減少鬆香酸的不飽和雙鍵（jiàn）。不飽和（hé）雙鍵的減少會導致（zhì）乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物（wù）會（huì）在表麵（miàn）逐漸消失，並氧化進入粘牢的白色殘留物裏麵。焦的殘留物分布在（zài）助焊劑的周圍（wéi），也散布到焊料凸點上。在這兩個位置上的助焊劑膜都較薄，並且（qiě）更易於氧化和變焦。氧化現象在單板吸收最多熱（rè）量的部分是很普（pǔ）遍的。有接地麵的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結果發生（shēng）在焊接麵陣列元器件及晶片電容s...
前言： 對於負責電子設備生產的每一個（gè）人而言，在波峰焊接和選擇焊接時產生於 PCB表麵的錫珠都是一個讓人非常頭痛（tòng）的問（wèn）題。關於錫（xī）珠產生的原因和預防措施的（de）討論總是無休無止的，人們也習慣（guàn）於把這歸咎於焊接設備。 這一部分是人性使然，因為錫珠是在生產之後產生（shēng）的，所以我們自然而然就把這（zhè）個（gè）問題產（chǎn）生的原因歸（guī）咎於生產過程。但是，產（chǎn）生錫珠的原因和（hé）可能的影（yǐng）響在廣義的電子生（shēng）產工藝範疇內存在著很大的信息缺（quē）口，而這使得這個命題的討論變得非常困難。 關於錫珠的命題自從（cóng）低固態含量助焊劑的麵世和惰性氣體在焊接設備上的使用後一直是很熱門的。 在SMT/DIP製（zhì）程工藝中，錫珠現象是焊接工藝中主（zhǔ）要缺（quē）陷之一，它的產生是一個得很複雜的過程（chéng），也是最煩人的問題，要完全消除它，也是非常困難的（de）。 焊（hàn）錫珠的直徑大致在0.2MM-0.4MM之間，也有超過（guò）此範圍的（一些行業標準（zhǔn）對錫珠進行了闡釋：分類從MIL-STD- 2000標準中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標準（zhǔn）中的每平（píng）方英寸（cùn）少於5個）焊錫珠的存在，不僅影響電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。 原因是現代化印製板元件密度高、間距小（xiǎo），焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件...
一、什麽是波峰焊波峰焊是讓插件電子（zǐ）線路板的焊接麵（miàn）直接與高溫液態錫接觸達到（dào）焊接目（mù）的。波峰焊是（shì）將熔融的液態焊料，借助於（yú）泵的作（zuò）用，在焊料槽液麵形成特定形狀的（de）焊料波，插裝了元器（qì）件的PCB置於傳送鏈（liàn）上，經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過（guò）焊料波峰而實（shí）現焊點焊接的過程。二、波（bō）峰焊結構波峰（fēng）焊接爐一般都具有傳輸係統、加熱係統、光（guāng）電控製係統、冷卻（què）係（xì）統、助焊劑的供給係統，以及鏈條（tiáo）上的夾抓清潔係統和空氣壓縮係統，此外，還具有汙濁空氣排放係統及（jí）焊料的控溫係統，高（gāo）端的波（bō）峰焊（hàn）接爐還具有充氮係統。三（sān）、波峰焊簡單原理（lǐ）波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態焊料表（biǎo）麵形成（chéng）特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組（zǔ）件以一定角度通過焊料波時，在引（yǐn）腳焊區形成焊點（diǎn）的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳（chuán）送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的（de）溫度依然由預定的溫度曲（qǔ）線控製)。實（shí）際焊接中，通常（cháng）還要控製組件麵的預熱溫度，因此許（xǔ）多設備都增加了相應（yīng）的溫（wēn）度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱後，組件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔（róng）融的液態焊料，鋼槽（cáo）底部噴嘴將熔碰焊料噴出一定形狀的錫波（bō），這樣，在組件焊接麵通過錫波時就...
一、焊劑塗覆量 要求在印製板底麵（miàn）有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對於免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑塗（tú）覆量要根據波（bō）峰焊機（jī）的焊劑塗（tú）覆係統，以及采用的（de）焊劑類型進行設置。焊劑塗覆方法主要有塗刷與發泡和定量噴射兩種方式。 采用塗刷與發泡方式時，必須控製焊劑的比重。焊劑的（de）比重一般控（kòng）製在0.82-0.84之間(液態鬆香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使（shǐ）焊劑的比重增（zēng）大；其粘度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表麵，妨礙熔融的焊料在金屬表麵上的潤濕，引（yǐn）起焊接缺陷。因此，采用傳統（tǒng）塗刷及發泡方式時應定時測量焊劑的比重，如發現比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常範圍內；但（dàn）是，稀釋劑不能加入過多，比重偏（piān）低會使焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外，還要注意不（bú）斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低於（yú）最低極限位置。 采（cǎi）用定量噴射方式時，焊劑是密閉在（zài）容器內的，不會揮發、不會吸收空氣中水分、不會被（bèi）汙染，因此焊劑成（chéng）分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控製噴霧量，應經常清（qīng）理噴頭，噴射孔不能堵塞（sāi）。 二、預熱溫...
要想達到理想的產品回流焊接（jiē）效果（guǒ）就要了解回流焊機主要技術指標（biāo），回流焊機主要技術指標是回（huí）流焊接（jiē）產品質量效果（guǒ）的關鍵，下麵91视频污版下载回流焊給大（dà）分享一下回流焊機主要技術指標。 八溫區回（huí）流焊機 1、回（huí）流焊機溫度控製（zhì）精度：應達到±0.1-0.2℃。 2、回流焊機（jī）傳輸帶橫向溫差：傳統要求±5℃以下，鉛焊（hàn）接要求<±2℃。 3、回流焊機溫（wēn）度曲線測試功能：如（rú）果回流焊機無此配置，應外購溫度曲線采集器。 4、回流焊機最高加熱溫度：一般為210-235℃，如（rú）果考慮無鉛焊料或金屬（shǔ）基板，應選擇250℃以上（shàng）。 5、回（huí）流焊機加熱區數量和長度：加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控製溫度曲線，無鉛焊（hàn）接應選擇（zé）7溫區以上的。 6、回流焊機傳送帶寬度：應根據大和小的PCB尺寸確定。 7、回流（liú）焊機冷卻效率：應根據產品和（hé）複雜複雜程度和可靠性要...
波（bō）峰焊是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊（hàn）接目的，其高（gāo）溫液態錫保持一個斜麵，並由特殊裝置（zhì）使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所（suǒ）以叫"波峰（fēng）焊"。 1 軌道水平（píng）工作中如果軌道（dào）不平行，整套（tào）機械傳動裝（zhuāng）置裝處於傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那麽由於各處受力不均勻，將使受力大的部（bù）位摩擦力變大，從（cóng）而導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳（chuán）動軸由於扭（niǔ）力過大（dà）而斷裂。另一方麵由（yóu）於錫（xī）槽需在水平狀態下才能保證波峰前後的水平度，這樣又（yòu）將使PCB在過波峰時出現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講（jiǎng）即使在軌道傾斜（xié）的狀態下能使（shǐ）波峰前後高度與軌道匹配，但錫槽肯定會出現前（qián）後端高度不一致，這樣錫波（bō）在流出噴口以後受重力影響將會在錫波表麵（miàn）出現（xiàn）橫流。而運輸抖動，波峰的不（bú）平穩都是焊接不良產生的根本原因。 2 機體水平機器的水平是整台機器正常工作的（de）基礎，機器的前後水平直（zhí）接決（jué）定軌道的水平，雖然可以通過調節軌道絲杆架（jià）調平軌道，但（dàn）可能使軌道角（jiǎo）度調節絲杆因前後端受力不均勻而導致軌道（dào）升降不同步。在此情況下調節角度，...
隨著（zhe）中國電子產業（yè）的快速發展，中國電子設備行業已經逐步走向獨立自主的一體化發展道路，電子廠（chǎng）商（shāng）在選購回流焊時，因價格差距太遠不知如何取舍，現在我給各采購廠家支支招，就是你不買我的產品（pǐn）。也讓你在選購回流焊設備時不至於無（wú）從著手（shǒu）!或（huò）者花（huā）了錢買不（bú）到好東西! 選購（gòu）好的回流焊設備的秘訣如下： 一、看外觀體積。回流焊是通過高溫動作進行表麵焊接的，PCB在回流焊裏（lǐ）停留的時間越長，焊接效果會相應（yīng）越好，所以較大的回流焊機體積越大，加熱區就會較長。 二、看內膽。國產回流焊經過了這麽多年的生產工藝改進和不斷的創新，已經具備了相當的技術基礎，但是做得好的產（chǎn）品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內膽!之前的（de）爐子內膽是（shì）沒有風扇，直接利用發熱管（guǎn）的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加（jiā）熱（rè）。 三（sān）、看發熱部份。隻要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發熱體（tǐ）。通常小型（xíng）經濟型（xíng）回流焊由於受到外圍尺寸限製，都是用發熱（rè）管發熱.發熱管有兩種：一種是（shì）帶散熱片的;一個是光杆（gǎn）式的。 四、看（kàn）傳送運輸情況。工藝製作得比較好（hǎo）的回流焊，在運行中，網帶是非（fēi）常平穩不抖動的（de），如果傳（chuán）送帶（dài）有震（zhèn）動現象，會造（zào）成焊點移（yí）位（wèi）、吊橋、冷焊（hàn）等焊接（jiē）缺陷。 五、專業性...
一、波峰焊錫雜質含量超標造成錫渣（zhā）多的原因 波峰焊錫渣多的解決辦法 2.控製好波爐的作業溫度（260-275攝氏度（dù）左右），定期檢測波爐溫度表是否準確（què），有異常應立即維（wéi）修，助焊劑要用質量較好（hǎo）的，若助焊劑不好，就無法（fǎ）在260-275攝氏度左右作業。因此爐內溫度一定（dìng）要按照（zhào）作業溫度（dù）的指示嚴格遵守生產管理（lǐ）規範。3.焊接材料抽查，將（jiāng）錫（xī）爐裏液錫（xī）樣品化驗分析（xī），化驗（yàn）其成分和雜（zá）質有明顯變化，目前（qián）焊接材料廠魚龍混雜，很多廠商為了（le）節約（yuē）成本，采用二次回收（shōu）錫渣（zhā）製作而成，焊接質量效果低劣，也是（shì）造成錫渣多（duō）的重要原（yuán）因。1.目前市場上（shàng）部分（fèn）波爐的（de）設計（jì）都不夠理想，波（bō）太高，台過寬、雙波爐靠（kào）得太近以及選用旋轉泵而造成得。波太高，焊料從掉下來的時候，溫度（dù）降低偏（piān）差比較大，焊（hàn）料混合著空氣衝進錫爐中造成氧化和（hé）半溶解現象，導致錫渣（zhā）的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不（bú）斷的把錫（xī）渣壓到爐中，回（huí）圈的連鎖反應加（jiā）激錫渣產（chǎn）生。因此，在生產過程（chéng）中，我們不僅要控製好爐溫、也（yě）要注重生產中的一些細節，旋轉泵做好（hǎo）預防措施，從生產環節杜絕或（huò）者減少錫渣掉到爐中。 2.錫爐錫（xī）量檢查，爐內錫量要保證以停（tíng）波時接近爐（lú）麵0.5-1cm範...
無鉛回流焊機可時時顯示溫度曲線，專門滿足研發、教學、芯片測試等實驗，能（néng）走出符合（hé）國際標準的平滑工作曲線，客戶也可根據情況（kuàng）設置，專業提供給對技術最苛刻，最高端（duān）的客戶（hù）！ 此款小型台式無鉛回流焊機,行業最高溫控段（duàn）數128段,可設8種（zhǒng）溫度曲線,氮氣接口;獨創上下加熱方式與橫向冷卻,已申請國家專利;無鉛回流焊專業滿足倒裝芯（xīn）片（piàn）及普通（tōng）集成電路芯片焊接;連接計算機操作（zuò）,滿足（zú）現（xiàn）代工（gōng）作（zuò）習（xí）慣（guàn）! 可進行有（yǒu）鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠（jiāo）固化（huà）；專業於小批量生產、軍工廠、科研實（shí）驗（yàn）室、大專院校等領域的（de）應用！優勢分析（xī）： （1）上加熱,下預熱,(專利（lì）)專業無損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管（guǎn）腳以上的精密芯片（piàn），無鉛（qiān）回流焊是行業內的高端產品！ （2）高（gāo）精度：無（wú）鉛回流焊控溫精度±2℃！ （3）滿足（zú）國際標（biāo）準的SMT工藝溫度特性曲線，無鉛回（huí）流焊（hàn）爐內溫度根據時間設定走出升溫、預（yù）熱、再升溫、冷卻自動流暢進行，溫度曲線平滑無抖動（dòng）。客戶亦可根據實際情況在工藝（yì）允許（xǔ）範圍內調整工藝曲線。 （4）功能（néng）強大：有（yǒu）線路板預熱器、可（kě）進行有鉛（qiān）焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。...
SMT就是表麵組裝技（jì）術（Surface Mounted Technology的縮寫），是（shì）目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 1、組裝密度高、電（diàn）子產（chǎn）品體（tǐ）積小、重量輕，貼（tiē）片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的（de）1/10左右，一（yī）般采（cǎi）用SMT之後，電子產品體積縮小（xiǎo）40%~60%，重量（liàng） 減輕60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力強（qiáng）。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電（diàn）磁和射（shè）頻幹擾。 4、易於實現自動化，提高生產效率（lǜ）。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什麽要用SMT： 1、電子產品（pǐn）追求小型（xíng）化，以前使用（yòng）的穿孔插件元件已無法（fǎ）縮小 2、電子產（chǎn）品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件。 3、產品（pǐn）批量化，生產自動化，廠方要以低成本（běn）高產量，出產優質（zhì）產品以迎合顧客需求（qiú）及（jí）加強市場競爭力 4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半（bàn）導體材料的多元應用 ...
1、沾錫不良 POOR WETTING: 這種情（qíng）況是（shì）不可接受的缺點,在焊點上隻有部（bù）分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的汙（wū）染物如油,脂,臘等,此類汙染物通常可（kě）用溶劑清洗,此類油汙有時是在印刷防（fáng）焊劑（jì）時沾上的（de）. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤（rùn）滑之用,通常會 在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是（shì）當（dāng）它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因 貯（zhù）存狀況不良或基板製程上的問題發（fā）生氧化,而助焊劑無法去除時會（huì）造成沾錫不良,過二次錫（xī）或可解決此（cǐ）問題. 1-4.沾助焊劑方式不（bú）正確,造成原因為發泡氣壓（yā）不穩定或（huò）不足,致使泡（pào）沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒（méi）有沾到助焊劑. 1-5.吃（chī）錫時間不足（zú）或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足（zú）夠的溫（wēn）度及時（shí）間WETTING,通常焊錫溫度應高於（yú）熔點溫度50℃至80℃之間（jiān）,沾錫總時間約3秒.調（diào）整錫膏粘（zhān）度（dù）。 2、局部沾錫不良 ： 此一情形與沾（zhān）錫不良（liáng）相似,不同的是局部沾錫（xī）不良不會露出銅箔麵,...
1、波峰高（gāo）度：波峰高度是指波峰焊接（jiē）中的PCB吃錫（xī）高度。其（qí）數值通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致（zhì）熔融的焊料流到（dào）PCB的表麵﹐形（xíng）成“橋連” 2、傳送傾角（jiǎo）：波峰焊機（jī）在（zài）安（ān）裝（zhuāng）時除了使機器水平外﹐還應調?傳（chuán）送裝置的傾角﹐通過傾角的調?﹐可以調控PCB與波峰麵（miàn）的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊（hàn）料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫。 3、熱風刀：所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰後﹐在（zài）SMA的下方（fāng）放置一個窄長的帶開（kāi）口的“腔體”﹐窄長的（de）腔體（tǐ）能（néng）吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱刀（dāo）” 4、焊料純度的影響：波峰焊（hàn）接過程中﹐焊料的雜質主要是?碓（duì）從贔CB上焊盤的銅浸析﹐過（guò）量的銅會導致焊接缺陷增多（duō） 5、助焊劑（jì） 6、工藝參數（shù）的協調：波峰焊機的工藝參數（shù）帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角（jiǎo）之間（jiān）需要互（hù）相協調。
第一步驟：製程設計 表麵黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的（de）監視製程，及有（yǒu）係統（tǒng）的檢（jiǎn）視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這（zhè）些準則及規範後，設計者才能（néng）研發出（chū）符合工業標準需求的產品。量產設（shè）計 量產設計包含了（le）所有大量（liàng）生（shēng）產的製程、組裝（zhuāng）、可測性及可靠性，而且是以書麵文件需求為起點。 一份完（wán）整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一係列轉換而言，是絕對必要的也（yě）是成功（gōng）的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊（shū）組裝指引、PC板製造細節及磁片內（nà）含 Gerber資（zī）料或是（shì） IPC-D-350程式。 在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶（yě）具，及編寫自動（dòng）化組裝設備程式等有極大的幫助。其（qí）中包含了X-Y軸座標位置（zhì）、測試需求、概要圖形、線（xiàn）路圖及測試點的（de）X-Y座標（biāo）。PC板（bǎn）品質 從每一批貨中或某特定的批號（hào）中，抽取一樣品（pǐn）來測試其焊錫性（xìng）。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料（liào）及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就（jiù）是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是（shì）使...
一、焊料不足 產生原因, 預（yù）防對策（cè） PCB預熱（rè）和焊（hàn）接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼（tiē）裝元器件時溫度取上限;錫波溫（wēn）度（dù）為250±5℃，焊（hàn）接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細引腳取（qǔ）下限，粗引腳取上限）。 細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟。 焊盤設（shè）計要符合波峰焊要求。 金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。 反映給印製板加（jiā）工廠，提高加工質量。 波峰高度不夠。不能使印製板對焊料產（chǎn）生壓力，不利於上（shàng）錫。 波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3處（chù）。 印製板爬（pá）坡角度偏小，不利於焊劑排（pái）氣。 印製板（bǎn）爬坡角度為3-7° 二（èr）、焊料過多 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使（shǐ）熔融（róng）焊料的黏度過大。 錫波溫（wēn）度為（wéi）250±5℃，焊接時間3-5s。 PCB預熱（rè）溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏低，焊接（jiē）時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。根據（jù）PCB尺寸，是否多層板，元器件多少（shǎo），有無貼裝元器件...
隨著LED發光效能(流明/瓦)的持續改善和價格不斷下降，LED正在驅動一些新的照明應用。今天，高亮度LED在一些適合通用照明的應用中正變得越來越普遍，如閃光燈，園林/景觀（guān）照（zhào）明（míng）和小型閱讀燈。 專業室內照明產（chǎn）品，像畫像燈光照明等也開始（shǐ）結合無（wú）線、電池供電、高光通量LED燈（dēng）具。LED在室內照明（míng）係統的優勢是照明裝置可以很容易地安裝在（zài）牆上（shàng）無需任何昂貴（guì）的布線。 LED的也越來越多地被考慮其他各種專業照明應用，如外科手術燈，機器視覺，軍事照明及演唱會的燈（dēng）光。 在許多情況下， LED在現有的應用中開始取代熒光燈和白熾燈。這是因為LED隻從裝置的（de）前端發光（guāng），因此一個60-70 lm /W的LED燈可以媲美傳統（tǒng）的100 lm /W全方位熒光燈。 主流的通用照明包括企業照（zhào）明和消費者的家庭照明。高光通（tōng）量的LED最終的潛（qián）在市場是針（zhēn）對數十億美元的室（shì）內（nèi）和室外（wài）的家庭以及企業通用照明市場開發具有成本效益（yì）的白光（guāng）照明解決方案。 根據iSuppli統（tǒng）計，2006年全球（qiú）通用照明（míng）燈具市場達到約170美元億元。此外，2006年全球照明配（pèi）件市場約在30億美元左右。 通用照明市場固態照明的潛在優勢有： 減...
1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及（jí）焊接（jiē）基礎知識（shí）） Soldering Theory（焊接理論） Microstructure and Soldering（顯微結（jié）構及焊接） Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分對潤（rùn）濕的影（yǐng）響（xiǎng）） Effect of Impurities on Soldering（雜質對焊接的影響）2. Solder Paste Technology（焊膏工藝） Solder Powder ( 錫粉) Solder Paste Rheology（錫膏流變學） Solder Paste Composition & Manufacturing（錫膏成分和（hé）製造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT問題（tí）） Flux Separation（助焊劑分離) Paste Hardening（焊（hàn）膏硬化） Poor Stencil Life（網板壽（shòu）命（mìng）問題) Poor Print Thickness...
電子業的發展和環（huán）保工作 人類自工業革命以來，不（bú）斷發展的（de）生產技術使製造成本不斷下降。自動化技術的出現更加劇了這一發展。而由於成本價格的下降，造成產品消費的大眾化，大量生產（chǎn）又進一步推（tuī）動了技術的發（fā）展和製造成本的下（xià）降…這（zhè）現象首先出現在汽車行業中。 快速發（fā）展的情況從二次世界大戰（zhàn）後開（kāi）始，一直到70年代中期汽油價格上漲（zhǎng）時才有緩和現（xiàn）象。但這也隻是短期性的步伐放慢（màn）。從70年代（dài）末起，隨著（zhe）電腦技（jì）術的誕生和進入80年（nián）代的成熟，工業和製造業的發展（zhǎn）更是快速。而（ér）連帶的造就了用戶市場的劇增。據統計，從（cóng）70年（nián）代末到90年代末的20年中（zhōng），汽車的擁有量（liàng）就翻了6倍，工業材料的產量（liàng）需求（qiú）增加了10倍（bèi），能源的消耗達4倍，其（qí）中電能源的消耗量更是高達8倍以上。這說明了電器和（hé）電子產品的高速度發展（zhǎn）。事（shì）實上，根據美國的統計，電器和電子（zǐ）業已經在1996年超（chāo）越其他工業（yè）而開始成為最大的工業。 工業和製造業（yè）的發展帶給人們更好的物質生活。但卻也同時帶來了（le）影響人類健康的環境汙染問題。而人類也早在60、70年代初就意識...
