摘要：隨著5G商用的積極（jí）推進，5G基站大批量建設，5G相關電子品（pǐn）勢必將批量生產，因此，為提高5G產品信號（hào）傳輸的完整性和可（kě）靠性，研（yán）究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括（kuò）線路（lù）板、PCBA、集成電路組件、5G天（tiān）線等，合明科（kē）技針對各部件相關汙染物進行了（le）係統闡述，對5G清洗技術提出了一些（xiē）思考和建（jiàn）議（yì）...

在電子製程工藝中（zhōng），經常會發生PCBA（電路板或線路板（bǎn））清洗後發白（bái），白色印跡（jì）散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收並帶來質量隱患。白色殘留物風險因子：當考慮（lǜ）白色（sè）殘留物是否會（huì）產生可靠性風險時，關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下（xià），是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向於吸濕和...

前言： 對於負責電子（zǐ）設備生（shēng）產的每一個人而言，在（zài）波峰焊接和選擇焊接時產生於 PCB表麵的錫珠都是一個讓人非常頭痛的問題。關於錫珠產生的原因和預防措（cuò）施的討論總（zǒng）是無休（xiū）無（wú）止的，人們也（yě）習慣於把這歸咎於焊接設備。 這一部分是人性使然，因為錫珠是在生產之後產生的，所以我們自然而然就把這個問題產生（shēng）的原因歸（guī）...

一、什麽是波峰焊波峰（fēng）焊是讓插件電子線路板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料，借助於（yú）泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置於（yú）傳送鏈上，經過某特定的角度以（yǐ）及定的（de）浸入深度穿過焊料波峰而實（shí）現焊點焊接的過程。二、波（bō）峰焊結構波峰焊接（jiē）爐一（yī）般都...

一、焊（hàn）劑塗（tú）覆（fù）量  要求在印（yìn）製板底麵有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對於免清洗工藝特別要注（zhù）意不能過量。焊劑塗覆（fù）量要根據波峰焊機的焊劑塗覆係統，以及采用的焊（hàn）劑類型進行設置。焊劑塗覆方法主要有塗刷與發泡和定量噴射兩種方式（shì）。  采（cǎi）用塗刷與發泡方式時，必須（xū）控製焊劑的比重。...

要想達到（dào）理想（xiǎng）的產品回流焊接效果就要了解回流（liú）焊機主要技術指標（biāo），回流焊機主要技術指標是回流焊接產（chǎn）品質量（liàng）效果的關（guān）鍵，下麵91视频污版下载回流焊給大分享一下回流焊機主要技術指標。   八溫區回流焊機   1、回流（liú）焊機溫度控製精度：應達到±0.1-0...

 波峰（fēng）焊是讓插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液（yè）態錫保持一個斜麵，並由（yóu）特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫（jiào）"波峰焊"。     1 軌道水平工作中如果（guǒ）軌道不平行，整套機械傳（chuán）動裝（zhuāng）置裝處（chù）於（yú）傾斜狀態，也（yě）...

隨著中國電子產業的快速發展，中國電子設備行業已經逐步走向獨立自主的一體化發展道路，電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知如何取舍，現在我給各采購廠家支支招，就是你不買我的（de）產品。也讓你在選購回流焊（hàn）設備時不至於無從（cóng）著手!或者（zhě）花了錢買不到好東西! 　　選購好的（de）回流焊設備的秘訣如下： 　　一（yī）、看外觀體積...

一（yī）、波（bō）峰焊錫雜（zá）質含量超標造（zào）成錫渣多的原因（yīn） 波峰焊錫渣多的（de）解決辦法 2.控製好波爐的作業溫度（260-275攝氏（shì）度左右），定期檢測波（bō）爐溫度表是否準確，有異常應立即維修，助焊劑（jì）要用質量較好的，若助焊劑（jì）不好，就無法在260-275攝氏度左右作業。因此（cǐ）爐內溫度一定要按照作業溫度的指示（shì）嚴格...

無鉛回流（liú）焊機可時時顯示溫度曲（qǔ）線，專門滿足研發、教學（xué）、芯片測（cè）試等實驗，能走出符合（hé）國際標準的平（píng）滑工作曲線，客戶也可根據情況設置，專業提供給對技術（shù）最（zuì）苛刻，最（zuì）高（gāo）端的客戶（hù）！ 此款（kuǎn）小型台式無鉛回流焊機,行業（yè）最高溫控段數128段,可設8種（zhǒng）溫度曲線,氮氣接口;獨創上下加熱方式與橫向冷（lěng）卻,已申請國家專利;無鉛回（huí）流焊專...

SMT就是表麵組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏（lǐ）最流（liú）行（háng）的一種技術和（hé）工藝。  SMT有何特點：  1、組裝密度高、電子產品體積小、重（chóng）量輕，貼片元件（jiàn）的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采（cǎi）用SMT之後，電（diàn）子產品體積縮...

1、沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊（hàn）點（diǎn）上隻有部分沾錫.分析其原因及改善方式如（rú）下:  　　1-1.外界（jiè）的汙染物如油,脂,臘等,此類汙染（rǎn）物（wù）通常可用溶劑清（qīng）洗,此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的（de）.  　　1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤...

1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔（róng）融的焊料流到PCB的表麵﹐形成“橋（qiáo）連” 2、傳（chuán）送傾角：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調?傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調?﹐可（kě）以調控PCB與波峰麵的焊接（jiē）時間﹐適...

第一步驟：製程設計  　　 表麵黏著組裝製程（chéng），特別是針對微小間距元件，需要不斷的（de）監視製程，及有係統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接（jiē）點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準（zhǔn）則及規範後，設計者才能研（yán）發出符合工業標準需求的產品。量產設計...

一、焊料不足　　　 產生原因, 預防對（duì）策　　　 PCB預熱（rè）和焊接溫（wēn）度太高，使（shǐ）熔融焊料的黏度過低。　　　 預（yù）熱溫度在90-130℃，有較多（duō）貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊（hàn）接時間3-5s。　　　 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。　　　 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0...

隨著LED發光效能(流明/瓦)的持續改善和價格不斷下降，LED正在驅動一些（xiē）新的照明應用。今天，高亮度LED在一些適合通用照明的應用中正變得越來越普遍，如閃光燈，園林/景觀照明和小型閱讀燈。 　　專業室內照明產（chǎn）品，像畫像燈光照明等也開始結（jié）合無線、電池（chí）供（gòng）電、高光通（tōng）量LED燈具。LED在室內照明係統的優勢...

1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接（jiē）基礎知識） Soldering Theory（焊接（jiē）理論） Microstructure and Soldering（顯微結構及焊接） Effect of Elemental Constituents on ...

 電子業的發展和（hé）環保工作 人類自工業革命以（yǐ）來，不斷發展的生產技術使製造成本不斷下降。自動化技術的出現更（gèng）加（jiā）劇了（le）這一（yī）發展。而由（yóu）於成本價格的下降（jiàng），造成產品消費的大眾化，大量（liàng）生產又進一（yī）步（bù）推（tuī）動了技術的發展和製造成本的下降…這現象首先出現在汽車行業中。    ...